迈为股份(300751)：获华晟7.8GW整线订单 看好HJT扩产放量
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本报告导读：
再获华晟7.8GW订单，看好后续HJT扩产放量；大客户示范效应强，市场份额有望持续提升；OLED+半导体切割设备布局有望打开新成长空间。
投资要点：
维持增持评级，维 持目标价381元。公司与安徽华晟子公司合肥华晟和宣城华晟签署HJT 整线采购合同，合计13 条整线共7.8GW；外加3 月签订的0.6GW，23 年以来共与华晟签订8.4GW(14 条)整线订单。预计23-24年EPS 分别为8.00/12.70 元（维持不变）。HJT 整线订单持续高增，考虑到实际交付与验收周期，上调25 年EPS 为18.48 元(原17.98 元)。
大客户示范效应强，HJT 整线龙头地位稳固。公司已与头部客户华晟形成深度绑定，客户粘性强，公司历史中标的华晟整线包括20 年500MW、21 年1.8GW、22 年7.2GW(12 条)和23 年以来8.4GW(14 条)，占华晟已招标整线份额约80%。华晟“十四五”规划期间规划产能40GW，据此推算仍有超15GW的潜在订单招标。公司凭借标杆客户经验有望在后续HJT扩产中获头部客户以及更多新玩家订单。
多技术路线助力HJT 降本，看好后续HJT 扩产放量。“三减一增”(银包铜减银、0BB 减栅、薄片化减硅、光转胶膜增效)多技术路线全方位助力HJT 降本增效。23 年3 月，双面微晶异质结电池首片最高效率已突破25%，并有望在23 年内实现25.5%效率，助力HJT 组件成本与PERC 打平，HJT经济性效益将逐步凸显。
激光技术外延拓展，OLED+半导体切割设备布局有望打开新成长空间。
公司在OLED 领域已导入京东方、深天马、维信诺等行业大客户；在半导体封装已成功导入三安光电、长电科技、捷捷微电等国内主流封测厂商。
风险提示：订单履约不及预期、HJT 降本进展不及预期、市场竞争加剧
